工作内容：
1、物联网通信模块研发；
2、电子电路中关键器件性能指标的评估. 
3、模拟信号放大电路设计及调试、产品EMC设计、安规设计及可靠性设计等；
4、进行原理设计，图纸归档，输出bom表，网表文件* 完成PCB板的设计布线
5、协助软件工程师底层驱动软件编写* 协助结构工程师完成结构设计

任职要求：
1、电子、通信、信号处理等相关专业，硕士1年、本科3年以上硬件开发工作经验；
2、熟练使用至少1种EDA软件（如CadenceOrcadAltium Designer等）进行相关电路原理图、PCB layout设计； 
3、熟练掌握天线、射频、基带、等硬件分系统的编程、调试和测试能力；
4、熟悉多种电源系统架构，具备较深的模拟电路、数字电路理论基础，对于电源的稳定性、动态特性、纹波噪声、电源散热、结构等有良好的分析及处理能力；
5、熟悉低功耗、信号完整性、EMC及可靠性等知识和分析处理；
6、具备良好的英文读写能力，能够阅读英文数据手册和相关国际标准并准确理解；
7、熟悉物联网通信协议如LoRa、Zigbee、2.4G等通信协议，熟悉4G/5G网络协议及视频传输；
8、对待工作认真负责、责任心强，有良好的团队合作精神、沟通能力。 

 岗位职责
1、负责公司生产计划的编制和管理；
2、负责产品的组装，测试、维修、技术支持、安装调试等相关工作；
3、负责产品量产过程中故障排查，问题挖掘及生产方案调整；
4、负责产品外委生产供应商的管理，完成生产计划；
5、负责编制并完善公司各类产品的生产指南；
6、负责库存物料的整理执行工作；
7、负责新产品打样及生产转产过程管理与实施；
8、其它工作；
任职资格
1、有相关电子机械等专业经验，具有生产经验者2年以上；有工厂生产经验的实习生也可放开条件；
2、熟练生产工艺流程，具有问题分析能力，能够对硬件故障进行定位和排查；
3、熟悉各类元器件，能够对来料进行检验检测；   
4、能够完成生产设备及工具日常保养维护；
5、具有产品生产工艺文档编写和汇总的基本能力；
6、吃苦耐劳、工作积极主动、有责任心、能主动解决问题；